新电子封装用胶粘剂及材料_下游前沿_资讯

1.新一代硅利光封装材料

    信越化学工业株式会社开发出了用于高亮度发光二极体（HBLED）的ASP系列硅利光封装材料，并已开始进行销售。主要以液晶电视的背光应用为重心开始进行样品对应。
这款新开发的硅利光封装材料除了维持既有的耐热性，并成功的针对硅胶的高气体渗透率缺点进行大幅度降低改善，是甲基硅材料的1/100，苯基硅材料的1/10。因此，得以有效的防止因周边材料的腐食所造成的亮度衰减，使产品信赖性更明显提高。
    新产品在耐热性耐光性方面性能优异，因具有1.57的高折射率，适合使用在高亮度LED封装用途上。此系列产品拥有硬度Shore D55的ASP-1010 A/B及硬度Durometer A65的ASP-1020 A/B两种产品。
    此次发表的的新款硅利光封装材料系列产品之外，信越化学还提供其他用于高亮度LED应用的各类硅利光封装材料。代表性产品的SCR系列是针对手机、笔记型电脑的背光应用，具有长期信赖性特点的KER系列产品则是针对一般照明为重心广泛的被採用。
    除了硅利光封装材料以外，信越化学还开发出固晶材料、镜片材料等各种高亮度LED用硅材料。另外，信越还提供散热材料和防潮绝缘材料等周边材料。为了满足快速成长的高亮度LED市场需求，信越化学今后将继续开发和研发具有优势的产品。
    硅利光是兼具有机物与无机物特性的高性能树脂。在电气、电子、汽车、建筑、化妆品、化学等领域上广泛被使用的高付加价值产品。

2.高折射率涂装和高可靠性封装材料

    JSR成功开发了可改善高亮度发光二极管(LED)发光效率的高折射率涂装材料以及提高LED可靠性所必需的新封装材料。该公司原来的涂装材料的折射率为1.7左右。新开发的高折射率涂装材料达到了约1.9。
    据该公司称，在用户评测中，已经确认在LED发光组件上涂布此次的新材料后，LED的发光效率可提高10%以上。该公司表示，发光效率的提高有望实现LED的长寿命化和节能化。
    据了解，新封装材料使用有机无机混合透明树脂制成。通过该公司的有机无机混合材料合成技术，使其同时具备了有机材料的柔软性和无机材料的高耐热性和可靠性的优势。LED用的封装材料目前的主流是环氧树脂和硅硐树脂，但前者存在着耐热耐旋光性不足、后者存在着气密性不足的缺点。该公司表示，新封装材料有望应用于照明灯具和车载灯具等要求高耐热性和耐久性的领域。