①适当提高回流曲线的温度
②严格控制线路板和元器件的可焊性
③严格保持各焊接角的锡膏厚度一致
④避免环境发生大的变化
⑤在回流中控制元器件的偏移
⑥提高元器件角与焊盘上锡膏的之间的压力
标签:可焊性 焊接保护
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