粘接强度：SMT贴片胶必须具备较强的粘接强度，在被硬化后，既使在焊料熔化的温度也不剥离。
※ 点涂性：目前对PCB板的分配方式多采用点涂方式，因此要求胶要具有以下性能：
①适应各种贴装工艺
②易于设定对每种元器件的供给量
③简单适应更换元器件品种
④点涂量稳定
※ 适应高速机：现在使用的贴片胶必须满足点涂和高速贴片机的高速化，具体讲，就是高速点涂无拉丝，再者就是高速贴装时，印制板在传送过程中，贴片胶的粘性要保证元器件不移动。
※ 不拉丝、不塌落：贴片胶一旦沾在焊盘上，元器件就无法实现与印制板的电气性连接，所以，贴片胶必须是在涂布时无拉丝、涂布后无塌落，以免污染焊盘。
※ 低温固化性：固化时，先用波峰焊焊好的不耐热插装元器件也要通过再流焊炉，所以要求硬化条件必须满足低温、短时间。
※ 自调整性：再流焊、预涂敷工艺中，贴片胶是在焊料溶化前先固化、固定元器件的，所以会妨碍元器件沉入焊料和自我调整。针对这一点厂商已开发了一种可自我调整的贴片胶。贴片胶的主要特性如表2所示。工艺波峰焊工艺再流焊工艺，预涂敷工艺不同点低温，短时间硬化不妨碍自我调整功能共同点点涂性良好，涂布量稳定拉丝少固化前粘性强，元器件保持力好常温、高温下的粘接力强（260℃）具有长期保存性,在机器上的寿命长。
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