印制板组件的三防技术的环境影响和防护措施_下游前沿_资讯

一、环境影响：
电子产品的环境影响是指在产品的制造、储存、运输和使用中可能遇到的一切外界影响，包括自然环境（如气象条件和辐射等）影响和诱发环境（如震动冲击、电磁辐射等）影响。三防技术的首要在务就是弄清楚环境因素对电子产品在制造、储存、运输和使用全过程中的影响规律，为产品的结构设计、材料选择和表面防护等三防考
虑提供依据。
二、防护措施：
为保证电子产品的三防性能，从产品设计阶段开始，在考虑产品的电性能、机械强度的同时,还应从以下4个方面采取相应措施，提高产品的三防性能。
1.材料优选
在满足产品结构要求的同时，合理的材料选择是防止产品被腐蚀、劣化和变质的重要手段之一。当然，合理选材是一个需要综合考虑各种因素的过程。在选用能抵御有害环境条件材料的同时，必须满足产品的电气、机械、物理、化学、制造、成本、
资源等要求。
2.工艺防护
采用热处理、机加工工艺可改善金属的金相组织,消除应力，改变零件的形状与表面粗糙度;表面钝化可提高金属的耐蚀性；电镀、油漆、金属及塑料喷涂也是常用的防护方法;绝缘密封和灌封处理都是有效的防潮、防腐蚀措施。
3.结构防护
当材料优选和工艺防护尚不能达到三防要求或为了考虑经济因素,可采用相应的结构设计来提高电子产品的三防效果。
4.隔离防护
采用密封、封闭等方法来控制腐蚀环境，改善电子设备的耐蚀性能。
三、环境试验技术：
环境试验技术的研究和应用主要有两个目的:一是研究各种环境对产品的影响，以便为产品的结构设计、材料选用提供依据，提高产品预期使用环境的适应性;二是对研制成熟和生产的产品进行鉴定和验证，以便确定其对环境的适应能力，检查投产后产品对
环境的适应能力是否有变化。
环境试验根据其在产品研制、生产各个阶段的目的可分为环境适应能力增长试验、环境合格鉴定试验、环境验收试验。