SMT锡珠产生的原因及改善对策
2021-09-23 14:30 119 0
在 SMT 技术高速发展的今天，产品的制造日趋朝着小型化、集成化发展。但直到今日，SMT制造中常常会发生一些扰人的问题。其在贴装元件旁边，发生小锡珠问题较为常见。 一、 元件旁边产生锡珠的原因 1、如图描述： 锡膏在印刷, 元件贴装时, 贴装压力过强, 锡膏因此产生挤压。当进入回焊炉加热时, 元件温度上升通常比 PCB 板快, 而元件下方温度上升较慢。接着, 元件的焊接端与锡膏接触,Flux 因温度上升黏度降低, 又因元件导体上方温度较高而爬升靠近。所以锡膏是由温度高焊盘外侧开始溶融。 1、如图描述： 溶融 焊锡 开始从元件焊接端向上延伸, 形成焊点, 接着未溶融焊锡中Flux 动向, 因溶融焊锡而阻断停止流动, 所以Flux 无法向外流。所产生挥发溶剂(GAS) 也因溶融焊锡而阻断包覆。 3、如图描述： 锡膏的溶融方向朝焊盘的内部进行,Flux 也向内部挤压,(GAS) 也向内侧 移动。元件a.点的下方因Flux的移动力量而使溶融焊锡到达b. 点,又因吃锡不良a. 点停止下降, 产生c.点力量逆流。而产生焊锡被挤出，产生锡珠。 二 改善对策 1、焊盘设计需考虑焊接过程中温度的均匀上升，确保温度平衡。在此基础上决定焊盘的大小和尺寸。同时需要考虑元件的高度与焊盘的面积匹配, 使得溶融焊锡保有舒展空间。 2、焊接回流温度曲线不可急剧上升。 3、印刷精度及印刷量的控制, 与印刷时的管理。防止锡膏印刷偏移或下锡不良。(多锡、形状塌陷) 4、贴装元件压力调整。避免元件将锡膏挤压变形。 5、元件本身质量，避免氧化回潮。
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