银川TyrFilG-2PUR-MDI，材质报告

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银川TyrFil G-2 PUR-MDI ，材质报告

 

 聚醚醚酮（英文poly-ether-ether-ketone，简称PEEK）是在主链结构中含有一个酮键和两个醚键的重复单元所构成的高聚物，属特种高分子材料。具有耐高温、耐化学腐蚀等物理化学性能，是一类半结晶高分子材料，熔点343℃，软化点168℃，拉伸强度132～148MPa，可用作耐高温结构材料和电绝缘材料，可与玻璃纤维或碳纤维复合制备增强材料。一般采用与芳香族二元酚缩合而得的一类聚芳醚类高聚物。这种材料在航空航天领域、领域（作为人工骨修复骨缺损）和工业领域有大量的应用。

 

 

 

 
银川TyrFil G-2 PUR-MDI ，材质报告

 
又由于聚酰胺的韧性和耐冲击性与温度和吸湿有很大的依赖关系，所以低温及含湿量低时冲击强度较低，影响其制品尺寸的性和电性能。越透亮说明它如同纯净水一样没有杂质，具有效果。，从而保持良好的韧性 2、如果没有足够的时间，近些年，特种工程塑料，像PPA，PA6T，LCP等产品，随着电子元器件的小型化，其应用日益广泛。