我们设想在回流焊炉中有一条横跨炉子宽度的回流焊限线，一旦锡膏通过它就会立即熔化。片式矩形元件的一个端头先通过回流焊限线，锡膏先熔化，完全浸润元件的金属表面，具有液态表面张力；而另一端未达到183°C液相温度，锡膏未熔化，只有焊剂的粘接力，该力远小于再流焊锡膏的表面张力，因而，使未熔化端的元件端头向上直立。因此，保持元件两端同时进入回流焊限线，使两端焊盘上的锡膏同时熔化，形成均衡的液态表面张力，保持元件位置不变。
a. PCB pad大小不一，可使零件两端受热不均；
b. PCB pad分布不当（pad一端独立，另一端与大铜面共累）
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